Semideepwell
セミディープウェル工法
特許 第7341076号
令和元年度「顕彰基金による顕彰」
最優秀作品
セミディープウェル
工法とは？
ロータリーパーカッションドリルを使用した小口径深井戸(ディープウェル)の削孔工法です。
従来までのロータリー式やパーカッション式掘削機械にて対応していましたが、本工法の活用により、長尺削孔にも対応可能で、スピーディーかつコンパクトな井戸を設置することが可能です。
新規性及び
期待される効果
- 従来までの大口径ボーリングマシンから小口径のロータリーパーカッションドリルに施工機械を変更することで、施工機械の小型化、長尺削孔への対応、押付・引抜力の向上、穿孔スピードの高速化が図れるため、経済性及び施工性の向上、工期の短縮が期待できます。
- 礫質土や軟岩など互層構造の地質においても、一定の掘削が行え、かつ亀裂があり逸水するような地質においても、エアー削孔に切り替えられるため、作業性に優れます。
- 従来まで手作業で行っていたケーシングロッド及びインナーロッドの脱着作業を、専用の取付装置(手元フック付き)を使用することで、手元作業者が直接ケーシングロッドに触れることなく半自動で脱着作業を行えるため、手詰め事故の防止による安全性の向上が図れます。
適用範囲
- 地下水位が深く、地すべり対策や周辺地盤の地下水位を低下させるのに有効
- 一般的な礫質土や軟岩・転石層に対応可能
- 対応削孔径⌀250mm未満、深さ=100m未満